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  • 型号: FW-05-04-F-D-180-130
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-180-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-180-130价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-180-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-180-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-F-D-180-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-F-D-180-130 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:5×4(20位)引脚排列、直角(F型)插头、带屏蔽罩(D型)、1.80mm中心距、13.0mm堆叠高度,支持表面贴装(SMT)和高可靠性焊接。

该型号主要应用于空间受限、需稳定高速信号传输的紧凑型电子系统中,典型场景包括:  
- 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展子板与主控板之间的垂直互连,兼顾抗振动与长期插拔耐久性;  
- 医疗电子设备:便携式超声仪、内窥镜主机等对EMI敏感的设备中,利用其内置屏蔽结构抑制串扰,保障模拟/数字混合信号完整性;  
- 通信与网络设备:小型基站基带单元(BBU)、边缘计算网关中实现CPU板与FPGA加速板或存储扩展板的高密度垂直互联;  
- 测试测量仪器:模块化PXIe或自定义载板架构中,作为可拆卸功能子卡(如ADC/DAC模块)与母板间的可靠接口,支持频繁更换与校准。

其130℃额定温度、UL 94V-0阻燃外壳及符合RoHS/REACH标准,亦适用于严苛环境下的车载信息娱乐(IVI)子系统或航空电子测试夹具。整体设计强调机械稳定性、信号完整性(支持高达1+ Gbps差分速率)与量产装配效率。
产品参数 图文手册 常见问题
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