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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-157-157由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-157-157价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-157-157封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-157-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-F-D-157-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-04-F-D-157-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.5mm间距、2.0mm超低堆叠高度(157 mil ≈ 4.0 mm总高),支持双层PCB垂直精密对接。 - 高速信号互联:支持高达16 Gbps的差分速率(依布局与端接优化),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、5G小基站基带板与射频板间的高速串行接口(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2)。 - 可插拔/可维护架构:采用直插式(F-type,无焊压接设计)与双列针脚结构,便于模块化设计——例如测试治具中主板与被测子板的快速装卸,或服务器中计算板与I/O扩展板的免焊接对接。 - 严苛环境适应性:镀金触点(30 µin)、宽温工作范围(–40°C 至 +105°C)及抗振动设计,适用于车载域控制器、轨道交通通信单元等需高可靠性连接的场合。 该型号不带屏蔽罩,适用于非EMI敏感的中短距(≤50 mm)互联;若需EMI防护,Samtec建议搭配同系列屏蔽叠接器(如FST系列)。整体以高机械寿命(≥500次插拔)、精准引脚定位(±0.05 mm)和兼容IPC-7351标准封装,成为高性能、小型化板级互连的关键组件。