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型号： FW-05-03-L-D-325-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-325-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-325-065价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-325-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-325-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-325-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-325-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221A Class B间距要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠垂直堆叠，耐振动（符合IEC 60068-2-6），工作温度范围-40℃~+105℃；  
- 医疗成像设备：如便携式超声探头内部多层PCB堆叠，利用其0.5mm间距、325μm超薄高度（含焊料凸点）节省空间，并通过UL94V-0阻燃材料保障安全；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制单元中连接计算模块与传感器接口板，支持10Gbps PCIe Gen3信号完整性（实测插入损耗＜-2dB@5GHz），并通过AEC-Q200应力测试；  
- 嵌入式AI边缘设备：如智能摄像头模组，实现SoC载板与AI加速子板的可插拔式堆叠，支持盲插导向结构（含±0.15mm自校准能力）及100次插拔寿命。  
该型号采用镀金触点（Au 0.76μm）、LCP绝缘体和无铅回流焊兼容设计，适用于高可靠性、小体积、需频繁维护或模块化升级的场景。

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