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型号： FW-05-03-L-D-315-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-315-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-315-075-A价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-315-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-315-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-315-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-315-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但该型号特征符合高速叠接器定位）。其关键参数如“05”（5 mm堆叠高度）、“03”（3 mm间距）、“L”（长插拔寿命设计）、“D”（双排）、“315-075”（可能表征接触件镀层/电流/信号完整性等级）及“A”（标准公差或配置）表明其专为紧凑、高可靠性板间互连优化。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的差分信号（如PCIe Gen4/5、SAS、以太网）短距互连，利用其低串扰、阻抗可控结构保障信号完整性；  
• 嵌入式计算模块：在COM-HPC、SMARC 或定制载板架构中，实现CPU模块与扩展子板的垂直/夹层堆叠，节省PCB空间；  
• 工业自动化控制器：在严苛振动环境中，依靠其稳固的机械锁扣（如L型梁或双点锁定）和宽温域（-55°C ~ +125°C）特性，确保长期稳定连接；  
• 医疗成像设备：用于CT/MRI子系统板卡的模块化堆叠，满足EMI屏蔽要求与无铅合规性（RoHS/REACH）。  

该连接器不适用于大功率供电或高插拔频次（如每日百次级）场景，其核心价值在于在有限空间内提供高速、可靠、可重复组装的板对板互连方案。

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