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型号： FW-05-03-L-D-303-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-303-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-303-065-P价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-303-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-303-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-303-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-303-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、5×3（共30位）引脚布局，间距0.050"（1.27 mm），带长型（L型）接触结构、直角插头（D）、3.03 mm堆叠高度与0.65 mm端子悬臂设计，支持6 A/触点、信号完整性优化及可选压接或焊接安装。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中主板与子板/载板间的垂直互连，如通信基站基带板与射频模块板；  
- 工业自动化控制器中CPU板与I/O扩展板的紧凑堆叠；  
- 医疗设备（如便携式超声主机）内多层PCB的可靠、可拆卸连接；  
- 航空航天与车载电子中需耐振动、小体积、高可靠性的板级互连方案；  
- 测试治具与原型开发中需频繁插拔、兼容标准0.050"间距的评估平台。

其低插入力（LIF）、抗误插设计（极化键槽）及符合RoHS/无铅工艺，适用于对空间、可靠性与量产性要求严苛的中高端电子设备。

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