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型号： FW-05-03-L-D-275-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-275-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-275-100价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-275-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-275-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直/平行堆叠互连，利用其2.54 mm间距、5×3引脚阵列及100Ω阻抗控制特性，保障信号完整性；  
- 高速数字电路：支持高达数Gbps的数据传输（如USB 2.0、LVDS、SPI等中速总线），适用于FPGA载板与I/O扩展板、传感器接口板之间的可靠连接；  
- 可插拔/可维护架构：凭借直插式（L型接触）、双排引脚及275 mil（≈6.99 mm）堆叠高度，便于模块化设计，常见于测试治具、原型开发板及现场可更换单元（LRU）；  
- 空间受限环境：超薄设计（<3 mm安装高度）和免焊接（压接式）结构，适用于便携式仪器、无人机飞控板、小型通信终端等对体积和重量敏感的场景。  
该型号不适用于大电流或高频射频应用，但以其高可靠性、良好机械锁扣（D型防误插）和兼容IPC-7351标准封装，在中低速、高密度板级互连中广泛应用。

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