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型号： FW-05-03-L-D-275-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-275-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-275-075价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-275-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-275-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-275-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-275-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：5×3（15位）引脚排列、直角焊接（L型）、带屏蔽罩（D系列）、触点间距0.050"（1.27mm），堆叠高度为275 mil（≈7.0 mm），接触长度75 mil（≈1.9 mm），支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制与自动化设备（如PLC模块、I/O扩展板之间的垂直互连）；  
- 通信设备（基站基带板与射频板间的高速低串扰连接）；  
- 医疗电子（便携式诊断设备中多层PCB的紧凑堆叠）；  
- 测试测量仪器（模块化仪器中功能子板与主控板的可插拔叠接）；  
- 航空航天与国防领域（抗振动、宽温域下高可靠板间互连）。  

其D系列设计具备EMI屏蔽功能，适用于需抑制电磁干扰的中低速数字信号（如UART、SPI、I²C）及部分LVDS接口；0.050"间距兼顾密度与焊接良率，适合自动化贴片生产。不推荐用于高频差分信号（如PCIe、USB 3.0以上）或大电流电源传输。整体适用于中等复杂度、强调结构稳固性与长期插拔稳定性的垂直板间互连需求。

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