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型号： FW-05-03-L-D-250-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-250-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-250-150-A价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-250-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-250-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-250-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-250-150-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直/水平堆叠互连，利用其0.5mm间距、双排针设计及150mm总长（含250μm镀金触点），实现高信号完整性与小空间占用；  
- 高速通信设备：适用于支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议的背板或载板互联，D型（Dual-Contact）结构增强接触可靠性，降低插拔力与信号抖动；  
- 可重构计算平台：在FPGA加速卡与载板之间提供稳定、可重复插拔的机械与电气连接，150A额定电流（单触点）支持电源与信号同载；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合具体应用验证），用于ADAS域控制器中MCU主控板与传感器接口板的模块化装配；  
- 测试与原型开发：L型（Low-Profile）设计（高度约5.3mm）便于夹具固定与快速更换，常用于研发阶段的PCB功能验证与量产前兼容性测试。  
该型号不适用于高频射频（>6GHz）或严苛振动环境（需额外加固），典型工作温度为–55°C～+125°C，推荐配合Samtec的SEAM系列压接工具确保端子压接质量。

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