【未分类_FW-05-03-L-D-250-140】封装/厂家_FW-05-03-L-D-250-140中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-L-D-250-140

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-L-D-250-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-250-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-250-140价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-250-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-250-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-250-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-250-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wire-to-Board”或特定B2B叠接器，但该具体型号实为FireFly™兼容型叠接器）。其关键参数（如05-03表示5mm中心距、3mm堆叠高度；L=长插针；D=双排；250=0.250"（6.35mm）板间距；140=1.40mm接触长度）表明其专为紧凑、高速、可分离式板级互连设计。

典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）及电源混合传输；  
2. 服务器与AI加速卡：GPU/CPU子卡与载板之间的高可靠性热插拔叠接，支持PCIe 5.0/6.0和CXL协议；  
3. 工业控制与医疗成像系统：在空间受限环境下实现主板与功能模块（如FPGA处理板、传感器接口板）的稳固、抗振连接；  
4. 测试与测量仪器：模块化架构中用于快速更换功能板卡，兼顾信号完整性与机械重复性（插拔寿命≥500次）。  

该型号采用镀金接触件、自对准导向结构及优化阻抗设计，适用于需兼顾高速性能、高插拔耐久性及小体积集成的严苛嵌入式场景。

产品参数图文手册常见问题