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型号： FW-05-03-L-D-250-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-250-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-250-100-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-250-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-250-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-250-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-250-100-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：5 mm 间距（pitch）、3排（3-row）、直插式（L型引脚）、镀金触点、250 µin 金厚、100 mm 焊接端长度，卷带包装（TR）。

该型号主要应用于空间受限、需高可靠性互连的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的垂直/平行堆叠互连，支持高速信号（兼容≤2 Gbps差分对）及电源混合传输；  
- 工业控制：PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑型模块化连接，耐振动、宽温（-55°C～+125°C）特性适配严苛环境；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机与传感器板的可插拔叠接，满足小型化与重复插拔（≥500次）要求；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集系统中，用于FPGA载板与ADC/DAC子板的快速装配与维护。

其无卤素、符合RoHS/REACH标准，支持表面贴装（SMT），适用于自动化产线。注意：虽非专为高频优化，但在合理PCB布局（阻抗控制、回流路径设计）下，可稳定支持中速数字与模拟信号传输。

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