【未分类_FW-05-03-L-D-250-075】封装/厂家_FW-05-03-L-D-250-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-L-D-250-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查最新规格书，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。其关键参数（如05×03排数/针数、L型直角插拔、250μm触点间距、0.75mm堆叠高度）表明：该连接器专为空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统设计。

典型应用场景包括：  
✅ 高性能计算与通信设备——用于服务器主板与GPU加速卡、FPGA载板或PCIe扩展子卡之间的短距、高信号完整性叠接；  
✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC、HMI人机界面或多层背板架构中实现主控板与I/O模块的稳固板对板连接；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——满足小尺寸、抗振动、多次插拔可靠性要求；  
✅ 高端消费电子（如AR/VR头显、折叠屏设备主板堆叠）——利用其0.75mm超薄堆叠高度节省内部空间；  
✅ 汽车电子域控制器——在ADAS域控制器或智能座舱域内，连接不同功能子板（如电源管理板与主处理器板），具备良好抗冲击与温度循环稳定性（工作温度通常-40℃~105℃）。

该型号采用镀金触点与耐高温LCP材料，支持高速信号传输（可达数Gbps），适用于需要高可靠性、小体积及可重复插拔的精密电子装配场景。实际选型需结合其详细电气规范（如电流额定值、阻抗匹配特性）及机械寿命（通常≥500次插拔）进行系统级验证。

产品参数图文手册常见问题