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型号： FW-05-03-L-D-250-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-250-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-250-065-P价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-250-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-250-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-250-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-250-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.5mm间距、65排针、双列直插结构及2.50mm堆叠高度，实现高密度垂直互联。  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化与良好阻抗控制（典型设计兼容≤2 Gbps信号），常用于FPGA夹层板、嵌入式CPU载板与扩展子板间的可靠连接，满足中速数字接口（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS）需求。  
3. 可热插拔/模块化系统：采用带定位导向槽与加强型接触系统（镀金触点+高弹性磷铜端子），确保多次插拔下的机械稳定性与电气可靠性，适用于需现场升级或维护的模块化架构（如测试仪器背板、边缘AI加速卡）。  
4. 严苛环境辅助应用：虽非工业级宽温认证型号，但其无卤素、符合RoHS的封装及稳定接触力，亦见于车载信息娱乐系统主板互联、无人机飞控板堆叠等对振动和长期接触性能有要求的场景。  
注：实际选型需结合具体PCB堆叠公差、压接力及信号完整性仿真验证。

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