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型号： FW-05-03-L-D-236-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-236-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-236-070价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-236-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-236-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-236-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-236-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、5×3针位（15位）、直插式（L型引脚）、带定位柱与防误插设计，镀金触点，支持高达1.5A/触点的电流及高速信号传输（支持≤1 Gbps数据速率），适用于紧凑型高可靠性互连场景。

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的垂直堆叠互连，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及宽温（–55°C 至 +125°C）要求；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠，兼顾EMI抑制与生物相容性（符合RoHS/REACH）；  
- 通信与网络设备：小型基站基带板与射频板间的短距高速连接，利用其低串扰结构保障信号完整性；  
- 嵌入式计算模块：如COM Express或SMARC载板与核心模块的堆叠接口，支持热插拔兼容设计（需配合锁扣选件）；  
- 航空航天与国防电子：在空间受限的航电板卡中实现高可靠性机械锁固与电气连接（可选锡银铜焊料兼容版本）。

该连接器不适用于大功率供电或高频射频（>3 GHz）场景，需配合Samtec同系列插座（如FW-05-03-S-D-236-070）使用以确保完整性能。

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