【未分类_FW-05-03-L-D-236-070-A-TR】封装/厂家_FW-05-03-L-D-236-070-A-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-L-D-236-070-A-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-L-D-236-070-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-236-070-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-236-070-A-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-236-070-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-236-070-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-236-070-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-236-070-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直/共面互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP 封装）与主板之间的高速差分信号传输（支持高达 28+ Gbps/lane），得益于低串扰、阻抗受控结构及 0.5mm 端子间距。

- 高端计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA开发板、AI训练服务器中实现载板（Carrier Board）与模块板（Mezzanine/Module Board）间的稳固叠接，满足高引脚数（120位）、高电流（每针3A）及热插拔兼容性需求。

- 工业与医疗电子：适用于空间受限但需长期可靠运行的场景，如便携式超声设备、工业PC控制器、机器人主控单元——其带锁扣（L-D 表示Low-Profile, Dual-Beam with Actuator）、防误插设计及符合 RoHS/REACH 的镀金触点保障了振动环境下的接触稳定性和长寿命。

- 测试与自动化系统：作为可分离式测试接口，便于模块化产线治具快速更换被测板（DUT），TR 卷带包装亦适配SMT全自动贴装。

该型号标称工作温度 -55°C 至 +125°C，UL 94V-0 阻燃外壳，适用于严苛电磁与机械环境，是小型化、高频化板级互连的关键组件。

产品参数图文手册常见问题