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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-235-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-235-100价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-235-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-235-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、5×3(共15位)双排结构,带锁扣(L)、直插式(D)、镀金触点,配235Ω阻抗控制设计(适用于高速信号),并支持100mm最大堆叠高度(典型应用为8–12mm,型号后缀“235-100”指特定压接高度与公差规格)。 其主要应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制器、医疗设备主板与扩展模块间的垂直/平行互连,利用其小尺寸和可靠锁扣实现抗振动连接; - 高速数字接口:支持USB 2.0、UART、I²C及低速PCIe等信号传输,适用于需兼顾信号完整性与空间受限的场景(如边缘AI计算模组、小型基站基带板); - 可拆卸/可维护架构:在测试治具、模块化电源管理单元或FPGA载板中,作为可插拔的中间连接层,便于现场升级与故障隔离; - 恶劣环境适应性应用:通过UL认证及宽温(-40°C ~ +105°C)设计,用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。 该连接器不适用于高频射频或大电流功率传输,但凭借精密机械定位、高插拔寿命(≥500次)及兼容RoHS/无卤标准,成为中小信号密度、高可靠性板级互连的理想选择。