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型号： FW-05-03-L-D-235-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-235-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-235-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，利用其0.5mm间距与65mm堆叠高度（235–065表示标称堆叠高度6.5mm，实际为6.5mm，型号中“235”常指接触区长度，“065”指堆叠高度），满足空间受限设计需求；  
- 高速数字系统：支持差分对布局与良好信号完整性，适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的中低速至中高速（≤1 Gbps）数据/电源混合传输；  
- 可热插拔或模块化架构：采用双排直角焊料端子（L型）与防误插键位设计，便于维护升级，常见于通信基站基带单元、测试仪器模块化背板；  
- 高可靠性环境：镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料提供耐振动、宽温（-40°C～+105°C）性能，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块的板间互联。  
该型号不适用于高频射频或大功率电力传输，主要面向中小电流（额定3A/触点）、信号与辅助电源混合应用。

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