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型号： FW-05-03-L-D-231-070-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-231-070-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-231-070-A价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-231-070-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-231-070-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-231-070-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-L-D-231-070-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速互连系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合FW系列设计）。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU模块与载板之间的垂直或夹层式互连，支持高引脚数与紧凑间距（0.5mm），满足多层PCB堆叠需求。  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块子卡与主控板之间提供稳定、低串扰的信号传输，适用于中短距离（≤10mm）叠接。  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式系统中实现可靠板间连接，如内窥镜控制板、超声处理模块间的高速数据（如LVDS、PCIe Gen3）或电源/接地分配。  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展槽）中可插拔功能板的刚性对接，具备良好插拔寿命（≥500次）及抗振动性能。  

该型号带“L-D”后缀，通常表示带锁扣（Latch）与防呆（Keying）设计，“231-070-A”编码对应特定针数（如50位双排）、镀层（金厚0.76μm）、焊接类型（通孔/压接兼容）及屏蔽/接地结构，确保信号完整性与EMI抑制。适用于工作温度-40°C～105°C，符合RoHS标准，广泛应用于对可靠性、密度与热管理有严苛要求的高端电子系统。

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