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型号： FW-05-03-L-D-230-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-230-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-230-170价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-230-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-230-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-230-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-230-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、5G射频前端、网络交换机与路由器中的背板与子卡垂直堆叠连接，支持高信号完整性（适配高速差分对，兼容 PCIe、USB 3.2 等协议）。  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声仪、PLC模块化扩展单元）中实现可靠、可插拔的板间电源与信号传输。  
- 测试与自动化领域：用于ATE（自动测试设备）探针卡与载板间的临时/半永久连接，具备170μm超细间距（0.17mm）、230位总引脚数、长寿命（≥500次插拔）及抗振设计，确保测试重复性与稳定性。  
- 航空航天与军工电子：凭借符合RoHS、无卤素、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及优异EMI抑制能力（带接地屏蔽结构），适用于高可靠性要求的机载计算模块或雷达收发组件。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，支持共面度≤0.05mm，便于自动化生产；L型结构（Low-profile, Long-life）兼顾机械强度与轻薄需求，适用于厚度敏感型堆叠架构。

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