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  • 型号: FW-05-03-L-D-229-065-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-229-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-229-065-A价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-229-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-229-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-229-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-229-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接连接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与主控板之间的垂直或夹层互连,支持紧凑堆叠设计;  
2. 工业自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控制器间的可靠信号与电源传输,具备良好抗振动与插拔耐久性(额定500次插拔);  
3. 医疗成像设备:在CT/MRI子系统中实现多层PCB间高速差分信号(如PCIe、USB 3.2)及低速控制信号的稳定连接,满足EMI抑制与信号完整性要求;  
4. 测试测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe、AXIe架构)中载板与功能模块间的可分离接口,便于维护与升级;  
5. 航空航天与国防电子:适用于空间受限的机载/弹载计算单元,其无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)满足严苛环境要求。  
该型号采用双排针+双排插座结构,0.5mm间距、5行×3列触点布局,支持最高6A电流/触点及12Gbps差分速率,兼具高可靠性与可制造性,广泛用于需频繁装配/返工或追求小型化、高性能板级互连的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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