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型号： FW-05-03-L-D-225-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-225-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-225-175价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-225-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-225-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-225-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-225-175 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：5mm板间距（225 mil = 5.72mm 上板至下板中心距，175 mil = 4.45mm 堆叠高度）、0.5mm触点间距、3排针脚（L型双排+中间排）、表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与强化锁扣。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业HMI、医疗手持设备、便携式测试仪器中，用于主控板与显示/传感器子板之间的垂直或夹层堆叠互连；  
- 高速但非射频的数字信号传输：支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速总线（非专为高速差分对优化），适用于模块化功能扩展；  
- 空间受限的可维护设计：其低高度（1.75mm）和直插式叠接结构便于多板垂直堆叠，利于设备小型化与现场更换子模块；  
- 需一定插拔耐久性与可靠定位的场景：如车载信息终端、无人机飞控载板、边缘AI计算模组等对振动耐受和重复装配有要求的环境。

注意：该型号不适用于高频（>500MHz）、大电流（额定仅0.5A/触点）或需要IP防护的严苛外部接口场景。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线以确保共面性与焊接可靠性。

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