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型号： FW-05-03-L-D-225-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-225-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-225-150-A-P价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-225-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-225-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-225-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-225-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速互连系列（具体归属需参考官方文档，但参数特征匹配高速叠接应用）。该型号为直插式、双排、带定位柱与屏蔽结构的叠接器（Stacking Connector），间距0.5mm，总高22.5mm（225对应22.5mm），触点数30（05-03通常表示5×3=15位×2排），采用镀金接触面与LCP绝缘材料，支持15GHz+信号完整性，具备抗串扰、低插入损耗及优异EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 人工智能加速卡与主计算板之间的高密度、高频信号传输（如PCIe 5.0/GPU互连）；  
- 医疗成像系统（如MRI/CT图像处理模块中多层PCB的紧凑堆叠）；  
- 航空航天与工业控制领域中需耐振动、高可靠垂直互联的加固型嵌入式系统；  
- 测试测量仪器（如示波器、高速ADC/DAC子板与主控板的可拆卸叠接）。

其“A-P”后缀通常表示标准压接式（Press-Fit）或通孔焊接（PTH）安装方式，适用于高可靠性焊接场景；150可能指端子载流能力（如150mA/触点）或特定定制选项。整体设计兼顾高密度、高速率与机械稳定性，适用于空间受限且信号完整性要求严苛的板级堆叠架构。

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