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型号： FW-05-03-L-D-225-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-225-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-225-100-A价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-225-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-225-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-225-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-225-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等高速信号传输（得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型工控主板扩展、医用成像设备（如便携式超声主机）中主控板与传感器子板的垂直堆叠连接，满足高可靠性、抗振动及长期插拔寿命（≥500次）要求。  
- 嵌入式与边缘AI系统：在小型化 AI 加速模组（如 Jetson Orin 或 FPGA 载板）中实现 CPU 板与 AI 加速板的稳固叠接，225µm 超薄端子间距与 10.0mm 标准堆叠高度兼顾空间效率与散热间隙。  
- 测试与开发平台：作为可插拔子板接口，便于原型验证和模块化功能升级（如射频前端、电源管理等子卡快速接入）。  
该型号采用镀金触点、L型引脚（增强抗弯折能力）及双排错位布局，确保信号完整性与机械稳定性，适用于需高频、小体积、高可靠垂直互连的严苛场景。

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