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型号： FW-05-03-L-D-215-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-215-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-215-185价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-215-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-215-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-215-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-215-185 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，利用其1.27 mm间距和仅2.15 mm（公头）/1.85 mm（母头）超薄堆叠高度，节省PCB垂直空间。  
- 高速信号应用：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的数据传输（如PCIe Gen2、USB 2.0等中速接口），满足信号完整性要求。  
- 可热插拔或模块化设计：适用于需频繁拆装的测试平台、通信基站基带单元（BBU）的模块化架构，其双排针设计与牢固锁扣结构（L-type latch）提供抗振动与重复插拔可靠性。  
- 消费电子小型化设备：如高端打印机主控板与传感器板、无人机飞控与IMU模块的堆叠连接，在有限厚度内实现稳定机械与电气连接。  
该型号采用镀金接触面、耐高温LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境下的高可靠性需求。不适用于大电流或高频射频（>1 GHz）场景。

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