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型号： FW-05-03-L-D-215-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-215-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-215-130-A价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-215-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-215-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-215-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-215-130-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但该型号特征符合高性能B2B叠接器定位）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接卡、网络交换机/路由器背板互连中，实现主板与子卡（如FPGA加速卡、SerDes扩展卡）间的紧凑、可靠、高频信号传输（支持 PCIe Gen4/5、USB4、25+ Gbps/lane 差分对）。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：在空间受限的工业PC、边缘服务器或AI推理模组中，作为CPU/FPGA载板与AI加速模块（如NPU子卡）之间的垂直或夹层式互连，兼顾高引脚数（5×3=15位双排）、1.27mm间距及13.0mm堆叠高度（型号中“130”通常表堆高13.0mm），满足散热与维护需求。

- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高精度数据采集系统中，用于可插拔功能板（如高速ADC/DAC板）与主控制器板的快速对接，具备良好插拔寿命与抗振性。

- 医疗电子与航空电子：在对可靠性、EMI抑制和长期稳定性要求严苛的领域，该连接器的镀金触点、屏蔽结构（若为带屏蔽型号）及符合RoHS/REACH的工艺，支持关键任务系统的板级集成。

注：型号后缀“A”通常表示标准压接/焊接类型及特定组装配置；实际应用需结合其电气规格（如阻抗控制、串扰指标）与机械约束（PCB厚度兼容性、插拔力）综合评估。建议以Samtec官网最新Datasheet为准。

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