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型号： FW-05-03-L-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-215-075价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-215-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板、服务器背板与夹层卡（Mezzanine Card）、AI加速卡与主CPU板之间的垂直/平行堆叠连接；  
- 高可靠性工业与医疗设备：用于需频繁插拔或振动环境下的模块化子系统互联（如超声成像模块、PLC扩展IO板），得益于其双触点接触设计与0.050"（1.27mm）间距带来的抗振性与信号完整性；  
- 消费电子小型化设计：在高端笔记本电脑、AR/VR头显等空间受限设备中，实现主板与显示模组、电池管理单元间的薄型化、可拆卸连接；  
- 测试与开发场景：作为临时或半永久性调试接口，支持快速更换功能板（如FPGA载板），便于原型验证与产线分板测试。  

该型号具备75对信号引脚（2×37+1接地）、215mil（≈5.46mm）堆叠高度、镀金触点及UL94-V0阻燃外壳，适用于高速数字信号（支持高达10Gbps差分速率，具体取决于布线与协议），并兼容IPC-7351B焊盘标准，便于SMT贴装。不适用于大电流供电或户外暴露环境。

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