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- 型号： FW-05-03-L-D-200-156
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-200-156由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-200-156价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-200-156封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-200-156参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-200-156 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-L-D-200-156 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的信号传输速率（依赖布局与配套端子），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组等需高带宽、低串扰的板间互连场景。 - 可插拔/模块化架构：凭借其双排针（2×5，共10位）、0.050"（1.27 mm）间距、156 mil（≈3.96 mm）堆叠高度及表面贴装（SMT）结构，便于实现模块热插拔设计与后期维护升级，常见于模块化电源管理单元或I/O扩展卡。 - 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足IPC/JEDEC标准，适用于汽车电子（座舱域控制器）、航空航天（小型航电子系统）等对振动、温度循环有严苛要求的场合。 该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，侧重轻薄与高频性能平衡，适用于中短距（≤40 mm）稳定堆叠，非长距离背板应用。
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