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型号： FW-05-03-L-D-200-112
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-200-112由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-200-112价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-200-112封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-200-112参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-200-112 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-200-112 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备、测试测量仪器及通信模块（如5G小基站、光模块转接板），实现主板与子板、载板与FPGA/ASIC扩展板之间的垂直堆叠连接。  
- 高可靠性信号传输：支持差分对和单端信号，具备良好的阻抗控制（约100Ω差分）、低串扰及EMI抑制特性，常用于高速数字接口（如PCIe Gen3、USB 3.1、LVDS）的板间互联。  
- 可分离式模块化设计：因采用直插式（L-type）接触结构与2.00 mm间距，便于现场维护与升级，广泛用于需频繁拆装的嵌入式系统、边缘AI加速卡或可配置I/O背板架构中。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS标准，工作温度范围-40°C至+105°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制单元、轨道交通车载计算机等对热稳定性和振动耐受性要求较高的场景。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/针），主要承担信号互联功能，非电源主干连接。

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