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型号： FW-05-03-L-D-200-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-200-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-200-090价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-200-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-200-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似高性能系列），其关键参数（如05×03排数、L型弯脚、2.00mm间距、0.90mm超薄堆叠高度）表明其专为紧凑型、高可靠性板级互连设计。

典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的垂直/横向堆叠互连，满足高频信号（支持高达28 Gbps差分速率）和空间受限需求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或边缘计算模块中实现主控板与扩展I/O板的可插拔式堆叠，提升维护性与模块化程度；  
3. 医疗电子设备：内窥镜主机、便携式超声设备等对厚度敏感的系统中，用于连接主处理板与传感器接口板，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
4. 航空航天与国防嵌入式系统：在严苛振动环境下，凭借精密锁扣结构与镀金触点（通常为Au 30µin），确保长期接触可靠性和抗冲击性能；  
5. 高端消费电子原型开发：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠，利用其0.90mm超薄设计节省纵向空间，同时支持高速SerDes链路。

该型号支持盲插配对、防误插导向槽及高插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护、高信号完整性及小型化集成的中高端电子系统。

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