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型号： FW-05-03-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连，凭借0.5mm间距、65mm堆叠高度（200–065编码对应20.0mm插配高度+6.5mm延伸段）及L型双排设计，实现高引脚数（5×3=15位/排，共30位）下的空间高效布局。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布线优化，常用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card）、AI加速模块与载板间的中短距（≤10cm）数据链路，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速协议需求（需配合阻抗控制PCB设计）。  
- 可维护性要求高的设备：采用直插式（D = Dual-Contact, Press-Fit兼容）和免焊压接结构，便于现场更换或升级子板，广泛应用于测试测量仪器、通信基站基带单元及航空航天电子舱内模块化架构。  
- 严苛环境适应性应用：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振性与温度循环稳定性（-55℃～+125℃），适用于车载信息娱乐主机、轨道列车信号处理单元等振动/温变敏感场景。  
该型号不适用于高频射频或超高速SerDes（>16 Gbps）场景，需结合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列替代。

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