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- 型号： FW-05-03-L-D-195-160
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-195-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-195-160价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-195-160封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-195-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-195-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-L-D-195-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： 高密度电子系统中紧凑型 PCB 间的垂直互连，如通信设备（5G基站基带板与射频板）、工业自动化控制器（主控板与扩展模块板）、医疗成像设备（图像处理板与传感器接口板）等对空间和信号完整性要求严苛的场景。该型号支持 0.5 mm 焊接间距、195 µm 超低堆叠高度（含焊料），并具备 160 位总引脚数（双排×80），适用于需要轻薄化设计且兼顾高速信号传输（支持高达 25 Gbps 的差分速率，兼容 PCIe Gen4/USB 3.2）的嵌入式系统。其“L”型接触结构与镀金触点确保插拔寿命≥500次及优异的接触可靠性；“D”后缀表示带定位销与防误插设计，提升组装精度与量产良率。广泛用于需频繁维护或模块化升级的设备中，如可更换功能子卡、热插拔背板架构及便携式测试仪器内部多层板互联。
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