【未分类_FW-05-03-L-D-175-190-P】封装/厂家_FW-05-03-L-D-175-190-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-L-D-175-190-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-L-D-175-190-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-175-190-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-175-190-P价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-175-190-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-175-190-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-175-190-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-L-D-175-190-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接，利用其1.75mm超薄叠高（175 mil）和190 mil间距，节省空间并支持高密度PCB布局；  
- 工业控制与医疗设备：在需频繁插拔、高可靠性要求的场景中（如便携式超声设备主板与显示/传感器子板间），该连接器具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）及稳定接触性能；  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器中主控板与电源管理/接口扩展子板的刚性叠接，符合RoHS及无铅工艺，具备良好抗振动与热循环稳定性；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的模块化连接，支持高速信号完整性（适配差分对布线），配合Samtec的Edge Rate®接触系统降低串扰。  
该型号采用镀金触点、L型引脚（表面贴装）、双排直角结构，兼具高电流承载能力（每针3A）与EMI抑制特性，广泛用于对尺寸、可靠性和可制造性要求严苛的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题