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型号： FW-05-03-L-D-170-086
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-170-086由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-170-086价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-170-086封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-170-086参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-170-086 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-170-086 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、5G小基站、边缘计算设备中，用于在有限空间内实现两块PCB（如主控板与射频板、电源板与信号板）的垂直或直角堆叠连接，支持高引脚数（5×3阵列，共15位）和可靠信号传输。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、HMI人机界面、工控背板架构中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定机械连接，适用于严苛环境下的长期运行。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸、可靠性要求极高的设备中，利用其0.8mm端子间距、170µm镀金触点及86mm总长（含公母端组合）实现高保真模拟/数字信号（含高速差分对兼容设计）的低串扰传输。  
- 测试与开发平台：作为可拆卸式模块化接口，便于快速更换功能子板（如FPGA载板、传感器扩展板），提升研发调试效率。  
该型号支持表面贴装（SMT），具备优异的共面度容差与防误插设计，适用于需要高密度、高可靠性、免工具装配的板级堆叠场景。

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