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型号： FW-05-03-L-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-163-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyer 系列的叠接器（Stacking Connector），采用0.50 mm间距、双排直插式设计，总高仅6.5 mm（含PCB厚度），支持163个信号位（81×2 + 1接地），带差分对优化与阻抗控制（约100Ω），适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足PCIe Gen4、USB 3.2或10Gbps SerDes信号完整性要求；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的便携式诊断仪、边缘AI推理模块中实现多层载板（Carrier Board）与功能子板（Mezzanine Card）的可靠垂直堆叠；  
• 航空航天与测试仪器——因具备优异的抗振性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及低串扰特性，常用于机载数据采集模块或ATE（自动测试设备）中的高可靠性板级互联；  
• 消费电子原型开发——作为FPGA/SoC评估板与扩展子板之间的可插拔接口，便于硬件迭代与功能验证。

该型号不带锁扣但支持精准导向装配，适用于需频繁拆装且强调信号完整性与空间效率的中高端嵌入式系统。

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