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型号： FW-05-03-L-D-160-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-160-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-160-130价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-160-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-160-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-160-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-160-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子系统：适用于空间受限的嵌入式设备（如通信基站基带板、工业控制主控板），支持双排引脚、0.5mm间距，实现紧凑堆叠互连；  
2. 可插拔/模块化架构：常用于需频繁拆装或升级的功能子板与母板之间（如FPGA加速卡、AI协处理器模块），具备±0.3mm垂直容差和可靠插拔寿命（≥500次）；  
3. 高速信号传输场景：虽非专为高频优化，但其精密接触设计与接地结构可支持中速数字信号（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS等），广泛用于测试设备、医疗成像模块及车载域控制器；  
4. 严苛环境应用：通过UL94V-0阻燃认证，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于工控、航空航天及户外通信设备的板间互连。  
该型号采用直角焊接（L型）、双列针（160位）+双列插座（130位）不对称设计，提供16.0mm堆叠高度，兼顾机械稳定性与信号完整性，是中小批量、高可靠性板对板连接的理想选择。

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