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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-100-156由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-100-156价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-100-156封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-100-156参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-100-156 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-100-156 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或Micromatch®系列(具体归属需查证最新资料,但FW系列通常对应高速/紧凑型叠接器)。该型号为5排×3列(共15位)、直插式、带锁扣、镀金触点、100Ω阻抗控制设计,额定电流0.5A/针,耐压300V,工作温度–55°C~+125°C。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,利用其良好信号完整性支持高达25 Gbps+差分速率(配合优化PCB布局); - 工业与医疗电子:紧凑型工控主板与扩展子板间的可靠堆叠连接,适用于空间受限且需频繁插拔维护的场景(如便携式超声设备、模块化PLC); - 航空航天与国防:因具备抗振动、宽温特性及符合RoHS/无卤要求,常用于机载航电系统、雷达信号处理板卡的层级间互连; - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)中实现主控板与探针卡/接口板的快速对接,提升产线调试效率。 其“L”型引脚(长引脚)设计增强机械保持力,“D”表示双排堆叠结构,“100-156”编码体现间距0.100英寸(2.54mm)与156mil(约3.96mm)高度,适配标准FR4 PCB装配。需注意:实际应用中须严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力及回流焊曲线,以确保接触可靠性与长期稳定性。