【未分类_FW-05-03-H-D-160-075】封装/厂家_FW-05-03-H-D-160-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-H-D-160-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-H-D-160-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-H-D-160-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-H-D-160-075价格参考。SAMTECFW-05-03-H-D-160-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-H-D-160-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-H-D-160-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-H-D-160-075 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备：适用于空间受限的高端应用，如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算服务器，实现主板与子卡（如FPGA载板、GPU扩展板）间的垂直或夹层式互连；  
2. 高速信号传输：支持高达28+ Gbps的差分速率（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等协议），常用于需要低串扰、阻抗可控的高速数字系统；  
3. 高可靠性工业与医疗设备：凭借0.5mm间距、160位触点、7.5mm堆叠高度（H=7.5mm）及镀金触点，满足工业控制PLC、医用成像设备（如内窥镜处理器、便携超声模块）对长期插拔寿命（≥500次）和环境稳定性（-55℃~+125℃）的要求；  
4. 可热插拔设计支持：采用分段式接触结构与应力释放设计，适配需频繁维护或升级的通信设备背板接口。  
该型号特别强调信号完整性与机械鲁棒性，广泛用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统中。

产品参数图文手册常见问题