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型号： FW-05-03-H-D-085-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-H-D-085-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-H-D-085-157价格参考。SAMTECFW-05-03-H-D-085-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-H-D-085-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-H-D-085-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-H-D-085-157 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需垂直堆叠PCB的紧凑型电子系统，如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的互连；医疗电子中的便携式诊断设备（如超声探头控制板与主控板叠接）；以及测试测量仪器（ATE自动测试设备）中多层载板间的高可靠性信号传输。

该型号具备5mm间距、3排引脚、85个触点（085），采用直插式（H=Height 5.0mm）、带定位柱与防误插设计（D=Double-Row, Keyed），支持157Ω阻抗控制（标称值，适用于高速差分对布线），兼容IPC-2221 Class 2标准，工作温度-55℃~+125℃，可承受多次插拔（≥500次），适合自动化SMT贴装与回流焊工艺。

特别适用于需兼顾信号完整性（支持高达10 Gbps数据速率）、机械稳固性及长期免维护运行的中高端嵌入式系统，不推荐用于高频射频或大电流功率传输场景。

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