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型号： FW-05-03-G-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-303-065价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-303-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）设计，间距0.05英寸（1.27 mm），带金镀层触点，直插式（Through-hole）焊接，含65个信号位（303表示3×103引脚配置，实际为2×32+1接地冗余结构，标准定义为65位）。  

该连接器主要应用于空间受限、需高可靠性信号互联的电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展背板，实现主控板与功能子板间的紧凑堆叠互联；  
- 通信设备：小型基站基带单元、光模块转接板，支持高速数字信号（兼容≤1 Gbps LVDS/PCIe Gen1）稳定传输；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机内部多层PCB堆叠，满足无铅焊接及生物相容性要求；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集卡与载板之间的可插拔互连，便于现场维护与升级。  

其加固型焊尾结构与0.65 mm超薄叠高（303-065中的“065”指叠高0.65 mm），特别适合超薄设备（如厚度＜15 mm的嵌入式终端）中垂直方向空间极度受限的应用。不适用于高频射频或大电流功率传输场景。

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