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型号： FW-05-03-G-D-303-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-303-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-303-065-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-303-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-303-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-303-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-303-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子系统互连：适用于空间受限的嵌入式设备（如通信基站基带板、5G小基站、边缘计算模块），实现多层PCB间的垂直堆叠与信号/电源传输；  
2. 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC、GPU加速卡等高性能计算板卡间的互连，满足PCIe Gen4、USB 3.2等中高速（≤10 Gbps）信号完整性要求；  
3. 工业与医疗设备：在紧凑型工控主板、便携式医疗成像模块（如超声前端板）、模块化诊断仪器中，提供可靠、可插拔的板级堆叠方案，兼顾抗振动与长期插拔寿命（≥500次）；  
4. 消费电子与测试设备：用于可重构测试夹具、模块化原型平台（如载板+子卡架构），便于快速更换功能子板；其0.5mm间距、3.0mm堆叠高度及镀金触点保障了小尺寸下的电气稳定性与耐腐蚀性。  
该型号具备无卤、符合RoHS/REACH环保标准，适用于需兼顾精密性、可靠性与量产兼容性的中高端电子装配场景。

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