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型号： FW-05-03-G-D-295-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-295-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-295-075价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-295-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-295-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-295-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-295-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无显性品牌名，实为Samtec标准产品线）设计。该型号属于FireFly™ Micro Flyover System系列，专为高速、高密度板对板互连优化。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的差分信号堆叠互连，支持28 Gbps+数据速率（PAM4兼容），得益于低串扰、阻抗受控的端子结构；  
• 人工智能与GPU加速卡——用于主板与扩展子卡（如AI加速模组）之间的垂直或夹层式连接，满足高引脚数（5×3阵列）、小间距（0.5 mm）和低插入力需求；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板的可靠叠接，具备-55°C~+125°C宽温工作能力及抗振动特性；  
• 医疗影像设备（如便携式超声主板）——利用其0.75 mm超低堆叠高度（295–075中的“295”指公头长度2.95 mm，“075”指母座高度0.75 mm）节省空间，同时保障信号完整性。

该连接器采用镀金接触件与LCP绝缘材料，兼具高频性能与机械稳定性，适用于需频繁插拔、高可靠性及小型化设计的嵌入式系统。

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