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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-290-100-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-290-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-290-100-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-290-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-290-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-290-100-P-TR 属于高密度、超低剖面(0.50 mm 间距)的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型电子设备设计。其典型应用场景包括: 1. 消费电子:智能手机、平板电脑、可穿戴设备(如智能手表、TWS耳机)中主板与模组(如摄像头、触控屏、电池管理板)之间的垂直互连,满足轻薄化与高信号完整性需求。 2. 通信设备:5G小基站、光模块(QSFP-DD/OSFP)、边缘计算单元等高带宽设备中,用于多层PCB间的高速差分对连接(支持高达28 Gbps/lane,兼容PCIe 4.0、USB 3.2等协议),具备优异的EMI抑制与阻抗控制特性。 3. 工业与医疗电子:便携式医疗设备(如超声探头、内窥镜控制板)、工业传感器节点及PLC模块中,实现可靠、可插拔的板间堆叠,支持-40°C至+105°C宽温工作及多次插拔(≥500次)。 4. 汽车电子:ADAS域控制器、车载信息娱乐系统(IVI)中,用于MCU板与传感器/显示子板的紧凑互连,符合AEC-Q200可靠性要求(经认证版本)。 该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳及双排自对准结构,支持0.29 mm超低组装高度(含焊盘),适用于自动化SMT贴装与回流焊接,显著节省PCB空间并提升系统集成度。