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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-288-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-288-075价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-288-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-288-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-288-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-288-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列(具体归属需以官方文档为准,但命名规则符合Samtec高密度板对板产品线)。该型号中“05”通常表示5mm堆叠高度,“03”指3排触点,“G”代表镀金触点,“D”为直插式(Dual-row, Through-hole or Press-Fit兼容),“288”表示总引脚数(2×144),“075”对应0.75mm触点间距。 其典型应用场景包括:高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的互连)、高端服务器/交换机中CPU载板与扩展子卡之间的紧凑型垂直互连、医疗成像设备(如CT/MRI信号处理模块间高可靠性数据传输)、以及工业自动化控制器中多层PCB的高密度堆叠互联。得益于0.75mm细间距、优异的信号完整性(支持高达25+ Gbps差分速率)、抗振设计及宽温工作范围(-55°C ~ +125°C),该连接器适用于空间受限、需高频传输且要求长期稳定运行的严苛环境。不适用于大电流电源分配或恶劣物理冲击场景。实际选型需结合Samtec官方规格书确认机械公差、插拔寿命(通常≥500次)及合规认证(如RoHS、UL)。