【未分类_FW-05-03-G-D-270-130-A-P】封装/厂家_FW-05-03-G-D-270-130-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-G-D-270-130-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-G-D-270-130-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-270-130-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-270-130-A-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-270-130-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-270-130-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-270-130-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-270-130-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查最新资料，但参数特征吻合高性能叠接器定位）。该型号专为严苛空间与信号完整性要求设计：0.5mm间距、3排引脚、270位总触点数、13.0mm堆叠高度（含公母组合）、带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角插拔式（“D”）、带防误插键位及可选焊接/压接端子（“A-P”表示表面贴装+压配兼容）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连），支持高达28 Gbps PAM4信号传输；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O模块的紧凑叠接；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中需抗振动、高可靠性连接；  
- 航空航天与军工电子系统中，利用其宽温特性（-55°C ~ +125°C）及EMI抑制能力实现多层PCB间稳定互联。  

其低剖面、高保持力与精准导向设计，特别适用于受限空间内需频繁维护或现场升级的模块化架构。

产品参数图文手册常见问题