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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-263-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-263-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-263-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-263-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-263-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-263-065-P-TR 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:用于5G基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)转接卡与主板之间的高速信号互连,支持差分对布局,满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等高速协议需求。 - 计算与服务器:在AI加速卡、GPU扩展模组、FPGA载板与底板之间实现可靠叠接,支持热插拔设计(配合加固结构),提升系统可维护性。 - 工业控制与医疗电子:适用于空间受限但需高可靠性连接的场景,如便携式超声设备、嵌入式工控机背板扩展,其镀金触点(Au 30µin)和宽温特性(–55°C 至 +125°C)保障长期稳定运行。 - 测试与测量仪器:在模块化仪器(如PXIe、AXIe平台)中用作子卡与主控制器间的垂直/夹层互连,2.54 mm(0.100")间距与65针配置兼顾信号完整性与布线灵活性。 该型号带“P-TR”后缀,表示卷带包装,适用于SMT自动化贴装;“D”表示双排直角插头,“263-065”对应具体引脚数与堆叠高度(约6.5 mm),适合中等高度叠接需求。整体具备抗振、低串扰、高插拔寿命(≥500次)等特点,广泛应用于对密度、速度与可靠性要求严苛的先进电子系统中。