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型号： FW-05-03-G-D-251-105-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-251-105-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-251-105-A价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-251-105-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-251-105-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-251-105-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-251-105-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速/精密板叠接需求）。该型号为0.5 mm间距、5×3（共15位）双排针脚，带接地屏蔽结构（“G”标识）、直插式（D）、镀金触点、105Ω阻抗匹配设计，适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信模块：在5G小基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口载板）中实现主控板与扩展子卡间的差分对互联，支持高达25+ Gbps/lane的数据速率；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与接口转接板之间的紧凑叠接，满足高带宽、低串扰要求；  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中，连接高分辨率图像处理板与传感器接口板，兼顾空间限制与信号完整性；  
- 工业嵌入式系统：在紧凑型边缘控制器或机器视觉相机模组中，实现多层PCB堆叠的可靠互连，支持-40°C~105°C宽温运行（依据规格书）。

其105-A后缀通常表示特定组装选项（如带定位柱、加强锁扣或定制端子），进一步提升振动环境下的连接可靠性。整体适用于对密度、信号质量及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的高端电子设备。

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