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  • 型号: FW-05-03-G-D-250-150-A-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-250-150-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-250-150-A-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-250-150-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-250-150-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-250-150-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-250-150-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅1.5mm超薄堆叠高度(250µm触点间距 × 150µm垂直间距)和0.5mm端子间距,支持高密度PCB互连;  
- 高速信号传输需求场合:采用优化的差分对布局与接地结构,适用于USB 3.0、MIPI D-PHY/LVDS等中速至高速串行接口(支持达数Gbps),常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的直连;  
- 可插拔/可维护设计:带导柱与自导向结构,支持多次插拔(≥50次),适用于需现场升级或模块更换的设备,如通信基站基带板扩展、测试仪器功能子卡;  
- 严苛环境适应性应用:符合RoHS,工作温度-55℃~+125℃,用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  
该型号为卷带包装(-TR),适配SMT自动化贴装,广泛用于批量生产的消费电子与工业电子主板堆叠互联。
产品参数 图文手册 常见问题
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