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型号： FW-05-03-G-D-250-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-250-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-250-140价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-250-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-250-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-250-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-250-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 系列（注：FW 系列常与高速、高密度应用相关，但需确认具体子系列；本型号参数表明其为带接地屏蔽、直角/垂直型叠接器）。其关键规格包括：5mm间距、3排触点、镀金接触面、250µin金厚、140Ω特征阻抗设计（支持高速信号完整性），并具备优异的EMI抑制能力（G代表Grounding增强结构）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连，如5G基站基带单元（BBU）与射频单元（AAU）间的模块化堆叠；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的高可靠性、抗振动叠接；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、CT前端模块）中需满足严格EMC要求的紧凑型板间连接；  
- 航空航天及军工领域中，用于加固型计算模块（如VPX/SOSA架构）的板卡垂直互连，支持-55℃~+125℃宽温工作；  
- 服务器/AI加速卡中GPU或FPGA载板与子卡间的低串扰、高引脚密度互连，适配PCIe 5.0/USB4等高速协议。

该型号强调信号完整性、机械稳定性与长期插拔寿命（≥500次），适用于空间受限、电磁环境复杂且对数据速率（可达28+ Gbps/lane）和可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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