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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-250-110-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-250-110-A价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-250-110-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-250-110-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-250-110-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-G-D-250-110-A 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,常用于高密度、高可靠性电子设备中。其典型应用场景包括: - 通信设备:如基站主控板、光模块转接板间的垂直或平行堆叠互连,支持高速信号传输(适配差分对设计); - 工业控制与自动化:PLC模块、I/O扩展板之间的紧凑型板对板连接,满足抗振动、宽温(-40℃~105℃)及长期插拔(≥500次)要求; - 医疗电子设备:便携式监护仪、内窥镜主机等空间受限设备中,实现主板与功能子板(如图像处理板、传感器接口板)的可靠叠接; - 消费类高端电子产品:折叠屏手机/平板的铰链区域多层PCB互联,兼顾薄型化(高度约5.0 mm)、防误插(带定位键槽)及EMI抑制(镀金触点+屏蔽结构)。 该型号具备0.5mm间距、50芯、双排直插式结构,带导引柱与锁扣设计,适用于SMT回流焊装配;标号“250-110”对应接触件镀金厚度250μ″(≈6.35μm)及端子载流能力110mA/针,适合低电压(≤3.3V)、中低速(≤1Gbps)数字信号及电源混合传输场景。 注:具体应用需结合PCB叠层厚度、公差及机械应力评估,建议参考制造商(如Samtec或同类厂商)的压接高度公差(±0.1mm)与翘曲兼容性说明。