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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-G-D-250-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、紧凑型电子设备中实现两块PCB之间的垂直或平行堆叠互连。其型号参数表明:05指5.0mm板间高度(典型叠接高度),03表示3mm接触深度或特定结构尺寸,G代表镀金触点(保障低接触电阻与耐腐蚀性),D为双排针设计,250/075分别对应端子间距(2.50mm)与行距(0.75mm),支持高引脚数与稳定信号传输。 该型号典型应用场景包括:工业控制主板与扩展子板的模块化堆叠;医疗设备中主控板与传感器板的紧凑互联;通信设备(如小型基站、光模块转接板)内高速数字信号(如LVDS、USB 2.0)的板间传输;以及消费类电子产品(如高端平板电脑、便携式测试仪)中多层PCB的轻薄化集成。其镀金触点与精密公差设计可满足多次插拔(通常≥50次)、抗振动及长期可靠性要求,适用于-40℃~105℃工作温度范围。需注意:实际应用中应严格匹配PCB焊盘设计、压接力与共面度要求,以避免虚焊或接触不良。