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型号： FW-05-03-G-D-240-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-240-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-240-150价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-240-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-240-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-240-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-240-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应高速/紧凑型叠接器）。该型号参数表明：05行×03列（15位）、G=镀金触点、D=直角插头（或插座）、240=0.240英寸（6.10 mm）堆叠高度、150=0.150英寸（3.81 mm）PCB焊盘间距（即0.150" pitch）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型模块互连，如FPGA夹层卡（Mezzanine Card）、AI加速模块与载板之间的垂直/共面叠接；  
• 工业控制与医疗设备中需可靠、可插拔且空间受限的板级互联，例如便携式超声设备主控板与传感器子板的对接；  
• 通信设备（如小型基站、光模块转接板）中支持信号完整性要求较高的差分对布线（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等中低速高速协议）；  
• 航空航天及车载电子中需耐振动、抗冲击的加固型板对板连接，得益于其双梁接触结构与稳固锁扣设计（D型直角结构增强机械稳定性）。

注意：该型号额定电流约1A/针，不适用于大功率场景；240mil堆高适配中等厚度PCB叠装，150mil间距兼顾密度与可制造性。实际选型需结合信号完整性仿真、PCB叠层及装配公差综合评估。

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